- 產(chǎn)品詳情
羅杰斯 TMM? 熱固性微波層壓板具有非常低的介電常數(shù)熱穩(wěn)定系數(shù)，同時(shí)具有與銅相當(dāng)?shù)臒崤蛎浵禂?shù)，非常均勻一致的介電常數(shù)特性。由于其電氣特性和機(jī)械穩(wěn)定性，TMM 高頻層壓板非常適合高可靠性帶狀線和微帶線應(yīng)用。
優(yōu)勢(shì)
介電常數(shù) (Dk) 值范圍廣泛
具有卓越的機(jī)械特性，抗蠕變和冷變形
極低 Dk 熱穩(wěn)定系數(shù)
熱膨脹系數(shù)與銅匹配，具有高可靠性電鍍通孔
可提供較大尺寸，可采用標(biāo)準(zhǔn) PCB 減成法工藝
抗工藝化學(xué)品，制造和組裝過(guò)程中不會(huì)損害材料
采用熱固性樹(shù)脂，確保可靠引線鍵合
無(wú)需專(zhuān)門(mén)的生產(chǎn)工藝
TMM 10 和 10i 層壓板可取代氧化鋁基板
符合 RoHS，環(huán)保
產(chǎn)品：
Dk 9.20 +/- 0.230
介電常數(shù)溫度系數(shù)為 -38(典型)
各向同性 Dk 為 9.80 +/- 0.245
介電常數(shù)溫度系數(shù)為 -43(估計(jì))
各向同性介電常數(shù)為 12.85 (+/- 0.350)
Dk 為 3.27 (+/- 0.032)
介電常數(shù)溫度系數(shù)為 +37(典型)
Dk 4.50 +/- 0.045
介電常數(shù)溫度系數(shù)為 +15(典型)
Dk 6.00 +/- 0.080
介電常數(shù)溫度系數(shù)為 -11(典型)
