- 產(chǎn)品詳情
加固型探測(cè)器主要用于石油和天然氣勘探，具有以下特點(diǎn)：
1.最強(qiáng)密封技術(shù)：探測(cè)器采用可靠且強(qiáng)的密封技術(shù)，如玻璃 - 金屬或焊接眼孔密封、全焊接封裝結(jié)構(gòu)，奠定耐用性基礎(chǔ)。
2.耐極端條件：密封技術(shù)可承受極端溫度與循環(huán)應(yīng)力，而這會(huì)使環(huán)氧樹(shù)脂等密封材料失效。
3.保護(hù)敏感材料：碘化鈉是Wireline和MWD應(yīng)用中的主要閃爍材料，對(duì)熱沖擊敏感且脆。在地球物理封裝中對(duì)晶體大量壓縮，使其能在Wireline和MWD的沖擊和振動(dòng)極限下存活。
4.集成光電倍增管：MWD探測(cè)器技術(shù)融合加固型探測(cè)器設(shè)計(jì)考量，集成光電倍增管與工程設(shè)計(jì)，伽馬射線(xiàn)探測(cè)器系統(tǒng)耐用性和性能無(wú)與倫比。
規(guī)格：
100g 晶體封裝
| G – Style Crystal Package - 標(biāo)準(zhǔn)，帶玻璃-金屬密封 | |
| 工作溫度 | +25°C 至 +175°C |
| 存活溫度 | -20°C 至 +200°C |
| 梯度 | 每分鐘最高 3°C |
| 機(jī)械生存沖擊 | 100g @ 11ms – 每軸 3 次沖擊;2 軸總計(jì)。（X & Z） |
| 振動(dòng) | 隨機(jī) 5gRMS50-500Hz，每軸 15 分鐘持續(xù)時(shí)間;共 2 軸 |
1000g 晶體封裝
| SG & SG-XR風(fēng)格晶體套裝 - 標(biāo)準(zhǔn)配備玻璃對(duì)金屬密封 | |
| 工作溫度 | +25°C 至 +175°C |
| 存活溫度 | -20°C 至 +200°C |
| 梯度 | 每分鐘最高 3°C |
| 機(jī)械生存沖擊 | 1000g @ 1ms – 每軸 3 次沖擊;2 軸總計(jì)。（X & Z） |
| 振動(dòng) | 隨機(jī) 20gRMS30-1000Hz，每軸 30 分鐘持續(xù)時(shí)間;共 2 軸 |
| 機(jī)械性能 | * （僅限 -XR 類(lèi)型） |
| 振動(dòng) | 隨機(jī) 20gRMS30-1000Hz 每軸 2.5 分鐘持續(xù)時(shí)間;根據(jù)以下功率譜密度曲線(xiàn)，總共 2 軸：30-80Hz。@ 6db/octav 80-1000Hz .43g2/Hz |
| 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) | 每秒振動(dòng)誘導(dǎo)計(jì)數(shù)不超過(guò) base + 2 X SQRT（BASE） |
集成電纜
| MG 型 - 用于電纜應(yīng)用的集成探測(cè)器組件 | |
| 工作溫度 | +25°C 至 +150°C |
| 存活溫度 | -20°C 至 +175°C |
| 梯度 | 每分鐘最高 3°C |
| 機(jī)械生存沖擊 | 100g @ 11ms – 每軸 3 次沖擊;2 軸總計(jì)。（X & Z） |
| 振動(dòng) | 隨機(jī) 5gRMS 50-500Hz;共 2 軸 |
集成 MWD
| MWD 和 MWD-XR 樣式 - 用于 MWD 應(yīng)用的集成探測(cè)器組件 | |
| 工作溫度 | +25°C 至 +150°C |
| 存活溫度 | -20°C 至 +200°C |
| 梯度 | 每分鐘最高 3°C |
| 機(jī)械生存沖擊 | 1000g @ 1ms – 每軸 3 次沖擊;2 軸總計(jì)。（X & Z） |
| 振動(dòng) | 隨機(jī) 20gRMS30-1000Hz，每軸 30 分鐘持續(xù)時(shí)間;共 2 軸 |
| 機(jī)械性能 | * （僅限 -XR 類(lèi)型） |
| 振動(dòng) | 隨機(jī) 20gRMS30-1000Hz，每軸 2.5 分鐘持續(xù)時(shí)間;根據(jù)以下功率譜密度曲線(xiàn)，共 2 軸： |
| 30-80Hz. @ 6db/倍頻程 | |
| 80-1000 赫茲 .43g2/赫茲 | |
| 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) | 每秒振動(dòng)誘導(dǎo)計(jì)數(shù)不超過(guò) base + 2 X SQRT（BASE） |
鈦封裝
| 662keV 時(shí)的脈沖高度分辨率 （FWHM） | 在標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室 2 英寸光電管上測(cè)量的典型 NaI（Tl） 晶體 25°C 時(shí)為 8.5%，150°C 時(shí)為 12.5% |
| 溫度（存活） | -20°C 至 +175°C，每分鐘 3°C 梯度 |
| 最大振動(dòng) | 隨機(jī) 20grms，30-1000Hz，根據(jù)以下功率譜密度曲線(xiàn)： |
| （MWD 應(yīng)用） | 30-80Hz @6db/倍頻程 80-1000Hz @0db/倍頻程 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：在指定振動(dòng)期間，每秒計(jì)數(shù)不超過(guò) BASE+ 2σ。（σ =SQRT（Bkg.）） |
| 最大沖擊 （MWD 應(yīng)用） | 1000g @ 1ms – 半正弦 |
| 可用晶體尺寸 | 直徑：1/2 英寸到 3 英寸 長(zhǎng)度：尺寸可達(dá) 18 英寸 |
鈦合金中的 LaBr
| Material | Density | Light Yield photons/kev | Decay Time tau (ns) | Timing FOM* ________________ tau/(photons/keV) | Peak Emission Wavelength (nm) |
| LaBr3(Ce) | 5.1 | 63 | 16 | 0.5 | 380 |
| NaI(Tl) | 3.7 | 38 | 250 | 2.6 | 415 |
| BGO | 7.1 | 9 | 300 | 5.8 | 480 |
| CsI(Na) | 4.5 | 41 | 630 | 3.9 | 420 |
